核心团队成员介绍 Member introduction
林军
林军
技术副总裁
美国Lehigh大学博士
在IEEE TVLSI、IEEE TCAS-I/II等顶级杂志和会议上发表论文 近100篇， Google学术引用700余次。2019年分别获IEEE ISVLSI 和 SiPS 年会最佳论文奖
近年来主要从事新一代人工智能芯片架构、5G智能基带算法与实现以及计算机视觉等方面的研究
朱兆斌
朱兆斌
1982-1986 上海交通大学 电机工程学士
1986-1989 南京自动化研究所 电机工程硕士
1996年取得美国衣阿华州立大学计算机科学硕士
1998-2003 EMC 硬件部 高级软件工程师
2003 – 2009 EMC Symmetrix 软件部 主任软件工程师
2009– 2019 美国西部数据公司 资深主任软件工程师
20余年资深软件工程师/架构师，熟悉软件（尤其是嵌入式软件）开发的整个流程及各个环节。精通Linux and Windows环境下的软件开发。同时也有带领团队开发软件项目的经验
陶为
陶为
2007-2010，中国科学技术大学，电路与系统专业，硕士
2010-2019， 海思半导体有限公司，高级芯片工程师
8年多芯片设计方面的研发经验
作为资深ASIC工程师，熟悉芯片研发全流程
在芯片前端设计、大规模FPGA原型验证、SOC设计、芯片后端实现等方面均有丰富经验
主导完成多款芯片的数字部分端到端交付工作
陶为先生在华为工作近十年，先后参与并负责多款大型商用芯片的研发工作，在4G时代，陶为先生所参与研发的芯片，为华为4G网络节约成本数亿元，获得公司金牌团队奖。近三年来，其工作主要聚焦于5G相关芯片的研发设计，获得部门突出贡献奖，目前这些芯片已创造产值数十亿元
